Commerce Extérieur

RDC-Royaume-Uni : Des projets bancables des entrepreneurs congolais attendus au Forum Économique de Londres

Le Gouvernement congolais a procédé, mardi 8 septembre à Kinshasa, au pré-lancement du Forum Économique RDC-Royaume-Uni. Il mobilise les entrepreneurs congolais, appelés à concevoir des projets bancables en vue de leur financement.

Le go du pré-forum RDC-Royaume-Uni a été donné à Kinshasa par le Ministre du Commerce Extérieur, Julien Paluku Kahongya. Les travaux connaissent la participation des opérateurs économiques, de jeunes et de femmes entrepreneurs.

À l’en croire, cette activité vise à mobiliser massivement le secteur privé congolais pour ce grand rendez-vous d’affaires qui se tiendra à Londres, en novembre prochain. Objectif, accroître le volume des échanges commerciaux et des investissements entre les deux pays.

Le ministre Julien Paluku Kahongya mobilise les opérateurs économiques congolais pour le forum économique Royaume-Uni-RDC.

Pour lever certains obstacles liés à la participation du patronat congolais, le Ministre du Commerce Extérieur a annoncé la mise sur pied d’un comité préparatoire, qui sera chargé de faciliter l’obtention des visas pour tous les membres de la délégation congolaise. À l’occasion, le Ministre a encouragé les entrepreneurs congolais à se munir de projets bancables.

« L’enjeu est de convaincre les investisseurs britanniques et de décrocher des signatures de mémorandums d’entente à l’issue du forum », a-t-il déclaré.

De son côté, la partie britannique, représentée par la Baronne Sandip Verma, Présidente du UK-RDC Business Partnership Consortium, a réaffirmé l’engagement des investisseurs britanniques à venir capter les opportunités d’affaires qu’offre la République Démocratique du Congo.

Présent à la cérémonie, le Ministre de la Communication et Médias, Patrick Muyaya, a indiqué que ce forum s’inscrit également dans la stratégie du Gouvernement Suminwa de consolider le Soft power congolais à l’international.

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *